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华为RH1288 V3

华为服务器RH1288 V3适用于分布式存储、数据挖掘、电子相册、视频等存储业务、以及企业基础应用和电信业务应用，具有高性能计算、大容量存储、低能耗、扩展能力强、高可靠、易管

品牌：华为

系列：

CPU：

支持CPU个数：2个

支持最大内存：8G

支持最大硬盘容量：

机身高度：2U

商品价格：2500元

上架时间：18-10-24

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华为服务器RH1288 V3适用于分布式存储、数据挖掘、电子相册、视频等存储业务、以及企业基础应用和电信业务应用，具有高性能计算、大容量存储、低能耗、扩展能力强、高可靠、易管理、易部署、支持虚拟化等优点。

组件 规格
形态 1U机架服务器
处理器 最多支持2个Intel® Xeon® E5-2600 v3系列处理器：
支持最大TDP功耗135W。
支持16核（最大频率可达2.3GHz）、14核（最大频率可达2.6GHz）、12核（最大频率可达2.6GHz）、10核（最大频率可达2.6GHz）、8核（最大频率可达2.6GHz）、6核（最大频率可达2.4GHz）和4核（最大频率可达3.0GHz）。
支持2条QPI链路，每条最大传输速度可达9.6GT/s。
内存最大频率可达2133MT/s。
L3缓存最大可达35MB。
最多支持2个Intel® Xeon® E5-2600 v4系列处理器：
支持最大TDP功耗135W。
支持20核（最大频率可达2.2GHz）、18核（最大频率可达2.3GHz）、16核（最大频率可达2.6GHz）、14核（最大频率可达2.6GHz）、12核（最大频率可达2.2GHz）、10核（最大频率可达2.4GHz）、8核（最大频率可达3.2GHz）、6核（最大频率可达3.4GHz）和4核（最大频率可达3.5GHz）。
支持2条QPI链路，每条最大传输速度可达9.6GT/s。
内存最大频率可达2400MT/s。
L3缓存最大可达50MB。
说明：
当安装Intel® Xeon® E5-2600 v4系列处理器时:
需要配套使用3.16及以上版本的BIOS。
建议将iBMC和BIOS升级到最新配套版本。
同一台服务器配置的CPU必须为相同BOM编码，编码查询请参见华为服务器 兼容性查询助手。
芯片组 Intel C612
内存 最多16个DDR4内存插槽（每个处理器8个DDR4内存插槽），支持RDIMM和LRDIMM（低负载DIMM）。
内存速度最大可达2400MT/s。
RDIMM：16个32 GB RDIMM及2个处理器时，最大内存是512GB。
LRDIMM：16个128 GB LRDIMM及2个处理器时，最大内存是2048GB。
内存保护支持ECC、内存镜像、SDDC、内存热备、Lockstep。
说明：
同一台服务器不允许混合使用不同类型（RDIMM、LRDIMM）和不同规格（容量、位宽、rank、高度等）的内存。即一台服务器配置的多根内存条必须为相同BOM编码，编码查询请参见华为服务器 兼容性查询助手。
存储 可提供多种不同的硬盘配置规格，详细规格请参考概述。
支持的内置存储：
双MiniSSD硬盘（SATADOM）。
双SD卡。
硬盘支持热插拔。
行业领先存储技术RAID技术，支持RAID0/1/10/1E/5/50/6/60，支持Cache掉电保护，RAID状态迁移、RAID配置记忆等功能，支持自诊断、Web远程设置。
主板可选配SAS卡（Serial Attached SCSI Card）或SAS RAID卡（最高支持2GB cache），提高了硬盘存储性能，保护了用户数据的安全。
RAID卡采用扣卡形式，不占用标准PCIe槽位，提高系统的高扩展能力。
说明：
以上硬盘配置均支持PCH直通配置或SAS RAID配置。
配置NVMe固态硬盘时，需要配置NVMe PCIe 固态硬盘扩展适配卡，才能支持NVMe固态硬盘，且最多可以支持4个NVMe固态硬盘，当配置SAS卡或SAS RAID时，NVMe固态硬盘槽位也可以支持SAS/SATA 硬盘。
配置NVMe固态硬盘时，若选用SATADOM，且SATADOM做SoftRAID时，BIOS必须选择Legacy模式。
若NVMe机型选择PCH直出配置，BIOS选择Legacy模式，容量大于2T的机械盘做系统盘时，只能用前面2T空间，其余空间不可用。
若NVMe机型选择PCH直出配置，BIOS选择UEFI模式时，机械盘不能做SoftRAID。
网络接口 支持6种网卡扣卡，分别提供以下网络接口：
2个GE电口，支持NCSI功能，支持WOL和PXE。
4个GE电口，支持NCSI功能，支持WOL和PXE。
2个10GE光口，支持NCSI功能，支持PXE。
2个10GE电口，支持NCSI功能，支持WOL和PXE。
2个56G IB光口，不支持NCSI功能，不支持WOL和PXE。
1个56G IB光口，不支持NCSI功能，不支持WOL和PXE。
RAID支持 可提供多种不同的RAID控制卡配置规格，详细规格请参考概述。
RH1288 V3支持SR320（LSI SAS2208）、SR120（LSI SAS2308）、SR130（LSI SAS3008）、SR430C 1GB/2GB（LSI SAS3108）、SP435（PM8060）、SR135（PM8068），提供RAID支持、RAID状态迁移、RAID配置记忆等功能，支持Web远程设置。
SR320（LSI SAS2208）可支持RAID 0/1/10/5/50/6/60。支持超级电容保护。
SR120（LSI SAS2308）可支持RAID 0/1/10/1E，不支持掉电保护。
SR130（LSI SAS3008）可支持RAID 0/1/10/1E，不支持掉电保护。
SR430C 1GB/2GB（LSI SAS3108）可支持RAID 0/1/10/5/50/6/60。支持超级电容保护。最多可支持32个硬盘，Cache容量可选1GB或2GB。
SR135（PM8068）可支持RAID 0/1/10/5，不支持掉电保护。
SP435（PM8060），可支持RAID 0/1/10/5/50/6/60。支持超级电容保护。
说明：
SP435（PM8060）RAID控制卡为标准PCIe插卡，可安装在PCIe扩展插槽。
PCIe扩展插槽 最多支持3个PCIe3.0 PCIe扩展槽位，其中1个为RAID卡专用的x8 PCIe扩展槽，另外2个标准的x16 PCIe扩展槽。
2个PCIe 3.0 x16 PCIe扩展槽位具体规格如下：
Riser模组1配置(默认配置)，支持1个全高半长或全高3/4长的PCIe 标准卡。配置3/4长PCIe扩展卡时，不能配置内置RAID卡。
说明：
配置3/4长PCIe扩展卡时，不能配置内置RAID扣卡。
Riser模组2配置，支持1个半高半长PCIe标准卡。
PCIe扩展槽位支持华为自主开发PCIe SSD存储卡，在搜索业务、Cache业务、下载业务等应用领域可以极大的提升I/O性能。
PCIe扩展槽位支持K2000、NVS 315等型号的GPU显卡。
端口 前面板带2个USB 2.0。
后面板带2个USB 3.0、1个DB-15 VGA、1个DB-9串口、1个RJ-45系统管理端口。
内置1个USB3.0端口、1个双SD卡接口和2个Mini SSD硬盘（SATADOM），可以用来安装OS或预启动安装程序。
说明：
内置USB端口不能用来安装windows OS。配置2个Mini SSD（SATADOM），做软件RAID后，不支持虚拟化OS的安装。具体可安装OS种类，请参考华为服务器 兼容性查询助手。
风扇 5个热插拔的对旋风扇，支持单风扇失效。
说明：
同一台服务器配置的风扇必须为相同BOM编码。
电源模块 2个冗余热插拔电源模块，具体电源如下：
460W AC 白金电源，支持240V 高压直流
750W AC 白金电源，支持240V 高压直流
750W AC 钛金电源
1200W 380V 高压直流
800W -48V ~-60V 直流电源
说明：
同一台服务器配置的电源模块必须为相同BOM编码，编码查询请参见华为服务器 兼容性查询助手。
系统管理 UEFI
HUAWEI iBMC
采用独立接口，支持SNMP、IPMI，提供GUI、虚拟KVM、虚拟媒体、SOL、智能电源、远程控制、硬件监控等特性
支持NCSI
支持华为eSight管理软件、支持被VMware vCenter、微软SystemCenter、Nagios等第三方管理系统集成
安全特性 加电密码
管理员密码
安全面板（选配件）
安全面板安装在设备前面板上，为了防止未授权用户操作硬盘，安全面板上带有安全锁。
显卡 主板集成显示芯片，芯片型号为SM750，提供32MB显存，支持最高60Hz频率下16M色彩的最大分辨率是1920x1200像素。
说明：
只有Windows Sever 2012、Windows Sever 2012 R2及Windows Server 2016在安装专有显卡驱动后可支持到1920x1200分辨率，其他操作系统均只能支持自带驱动支持的最大分辨率。
 


指标项 说明
尺寸（高×宽×深） 3.5英寸硬盘机箱：43 mm×436 mm×748 mm
2.5英寸硬盘机箱：43 mm×436 mm×708 mm
安装尺寸要求 可安装在满足IEC 297标准的通用机柜中：
宽19英寸
深1000mm以上
滑道的安装要求如下：
L型滑道：只适用华为机柜
可伸缩滑道：机柜前后方孔条的距离范围为543.5mm～848.5mm
抱轨：机柜前后方孔条的距离范围为610mm～914mm
电源额定功率 支持的电源模块的额定功率为:
460W交流电源模块：460W（输入为100V AC ～ 240V AC或者192V DC ～ 288V DC时）
750W交流电源模块：750W（输入为100V AC ～ 240V AC或者192V DC ～ 288V DC时）
800W直流电源模块：800W（输入为-36V DC ～ -75V DC时）
1200W高压直流电源模块：1200W（输入为260V DC ～ 400V DC时）
满配重量 净重：
8硬盘配置：20kg
4硬盘配置：19kg
包装材料重量：5kg(11.03lb)
额定输入电压 460W/750W交流电源：100V AC ～ 240V AC
460W/750W交流电源兼容240V高压直流电源：192V DC ～ 288V DC
800W直流电源：-36V DC ～ -75V DC
1200W高压直流电源：260V DC ～ 400V DC
 
说明：
 
服务器连接的外部电源空气开关电流规格推荐如下：
交流电源：32A
直流电源：63A
 
温度 工作温度：5℃ ～ 45℃（41℉ ～ 113℉）（符合ASHRAE CLASS A3和A4标准）
存储温度：-40℃ ～ +65℃（-40℉ ～ 149℉）
温度变化每小时小于20℃（36℉）
长时间存放温度：21℃ ～ 27℃（69.8℉ ～ 80.6℉）
 
说明：
 
单风扇失效时，30℃以上工作环境下可能导致部分高功耗CPU性能下降。
配置华为PCIe SSD卡、单根容量为64GB及以上内存条、NVMe PCIe固态硬盘时，工作温度最高支持到35℃。
配置E5-2695 v3、E5-2683 v3、E5-2680 v3、E5-2670 v3、E5-2695 v4、E5-2683 v4、E5-2680 v4 CPU时，工作温度最高支持到40℃，超过40℃的工作环境或单风扇失效时可能导致CPU性能下降。
配置E5-2698 v3、E5-2690 v3、E5-2667 v3、E5-2643 v3、E5-2637 v3、E5-2698 v4、E5-2690 v4 CPU时，工作温度最高支持到35℃，超过35℃的工作环境或单风扇失效时可能导致CPU性能下降。
配置E5-2667 v4、E5-2643 v4、E5-2637 v4 CPU时，工作温度最高支持到30℃，超过30℃的工作环境或单风扇失效时可能导致CPU性能下降。
配置高功耗GPU卡时，工作温度最高支持到35℃，超过35℃的工作环境或单风扇失效可能导致GPU性能下降。
 
散热 采用前进风后出风的散热风道设计，系统冷风从服务器前端吸入，经过硬盘区域，再通过风扇到达主板CPU、内存区域，然后流经后端的PCIe卡区域，最后从后端出风孔中排出。
湿度 工作湿度：8% RH～90% RH非凝结
存储湿度：5% RH～95% RH非凝结
湿度变化每小时小于20% RH
长时间存放湿度：30% RH ～ 69% RH非凝结
海拔 ≤3048m，高于900m时，海拔每升高300m工作温度降低1℃
3000m以上不支持配置机械硬盘
3000m以上需使用钛金电源
噪音 在工作环境温度23℃，按照ISO7999（ECMA 74）测试、ISO9296（ECMA109）宣称，A集权声功率LWAd（declared A-Weighted sound power levels）和A集权声压LpAm（declared average bystander position A-Weighted sound pressure levels）如下：
空闲时：
LWAd：7.0Bels
LpAm：53.6dBA
运行时：
LWAd：7.2Bels
LpAm：55.0dBA
 
说明：
 
实际运行噪声会因不同配置、不同负载以及环境温度等因素而不同。
 
腐蚀性气体污染物 铜测试片腐蚀速率要求：腐蚀产物厚度增长速率低于300 Å/月（满足ANSI/ISA-71.04-2013定义的气体腐蚀等级G1）
银测试片腐蚀速率要求 ：腐蚀产物厚度增长速率低于200 Å/月
颗粒污染物 满足ISO14664-1 Class8要求
建议请专业机构对机房的颗粒污染物进行监测。
机房无爆炸性、导电性、导磁性及腐蚀性尘埃
能耗 不同配置的服务器能耗参数不一样，具体能耗计算请参考华为服务器产品能耗计算器。

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